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在pcb板設(shè)計(jì)過(guò)程中,基板可能出現(xiàn)的問(wèn)題主要包括以下幾點(diǎn)
一、各種焊接問(wèn)題的跡象:冷焊接頭或錫焊接頭有爆破孔。
檢查方法:經(jīng)常在浸入式焊接前后對(duì)孔進(jìn)行分析,找出銅受力的地方。此外,還要檢查原材料的進(jìn)料情況。
可能的原因:
焊接操作后可以看到爆破孔或冷焊點(diǎn)。在許多情況下,不良的鍍銅會(huì)在焊接操作過(guò)程中膨脹,導(dǎo)致金屬化孔壁上出現(xiàn)孔或噴孔。如果這是在濕法加工過(guò)程中產(chǎn)生的,被吸收的揮發(fā)物被涂層覆蓋,然后在浸入式焊接的加熱作用下被排出,這將產(chǎn)生噴口或噴孔。
解決方案:
盡力消除銅的壓力。層壓板在Z軸或厚度方向的膨脹通常與材料有關(guān)。它能促進(jìn)金屬化孔的斷裂。與層壓板制造商打交道,以獲得對(duì)Z軸膨脹較小的材料的建議。
第二,粘合強(qiáng)度問(wèn)題的現(xiàn)象癥狀:在浸入式焊接操作過(guò)程中,焊盤(pán)和導(dǎo)線分離。
檢驗(yàn)方法:在進(jìn)貨檢驗(yàn)過(guò)程中,全面測(cè)試并仔細(xì)控制所有濕加工過(guò)程。
可能的原因:
1.處理過(guò)程中焊盤(pán)或?qū)Ь€的分離可能是由電鍍?nèi)芤?、溶劑蝕刻或電鍍操作過(guò)程中的銅應(yīng)力引起的。
2.沖孔、鉆孔或沖孔將部分分離焊盤(pán),這在孔金屬化操作中會(huì)變得明顯。
3.在波焊或手動(dòng)焊接操作過(guò)程中,焊墊或?qū)Ь€脫落通常是由焊接工藝不當(dāng)或高溫造成的。有時(shí),由于層壓材料粘合不良或熱剝離強(qiáng)度低,焊盤(pán)或引線會(huì)分離。
4.有時(shí)pcb板設(shè)計(jì)布線會(huì)導(dǎo)致焊盤(pán)或?qū)Ь€在同一位置分離。
5.在焊接操作過(guò)程中,部件保留的吸收熱量將導(dǎo)致焊盤(pán)分離。
解決方案:
1.向?qū)訅喊逯圃焐烫峁┧萌軇┖腿芤旱耐暾鍐?,包括每個(gè)步驟的加工時(shí)間和溫度。分析了電鍍過(guò)程中是否出現(xiàn)銅應(yīng)力和過(guò)熱沖擊。
2、認(rèn)真遵守推送和存放的機(jī)械加工方法。金屬化孔的定期分析可以控制這個(gè)問(wèn)題。
3.由于對(duì)所有操作人員要求寬松,大多數(shù)焊盤(pán)或電線都是分開(kāi)的。焊料池的溫度測(cè)試失敗或在焊料池中的停留時(shí)間延長(zhǎng),也會(huì)發(fā)生分離。在手動(dòng)焊接和修整操作中,焊盤(pán)分離可能是由于使用瓦數(shù)不合適的電鉻鐵以及未能進(jìn)行專(zhuān)業(yè)工藝培訓(xùn)造成的。目前,一些層壓板制造商已經(jīng)制造出在高溫下具有高剝離強(qiáng)度等級(jí)的層壓板,用于嚴(yán)格焊接。
4.如果由pcb板設(shè)計(jì)的設(shè)計(jì)布線引起的斷開(kāi)發(fā)生在每個(gè)電路板的相同位置;那么印刷電路板必須重新設(shè)計(jì)。通常,這種情況會(huì)發(fā)生在厚銅箔或電線成直角的地方。有時(shí),這種現(xiàn)象也會(huì)發(fā)生在長(zhǎng)導(dǎo)線上。這是因?yàn)闊崤蛎浵禂?shù)不同。
5.從整個(gè)pcb板設(shè)計(jì)上移除重部件,或者在焊接操作后安裝它們。通常,低瓦數(shù)電烙鐵用于小心焊接,比元件浸入式焊接短。
3.尺寸變化過(guò)大的癥狀:基板尺寸超出公差或在加工或焊接后無(wú)法對(duì)齊。
檢驗(yàn)方法:加工過(guò)程中應(yīng)全面進(jìn)行質(zhì)量控制。
可能的原因:
1.紙基材料的結(jié)構(gòu)紋理方向不受重視,正向膨脹約為橫向的一半。此外,襯底在冷卻后不能恢復(fù)到其原始尺寸。
2.如果層壓板中的局部應(yīng)力沒(méi)有釋放,加工過(guò)程中有時(shí)會(huì)出現(xiàn)不規(guī)則的尺寸變化。
解決方案:
1.指示所有生產(chǎn)人員沿相同的結(jié)構(gòu)紋理方向切斷板材。如果尺寸變化超過(guò)允許范圍,則可以考慮使用基底。
2.請(qǐng)聯(lián)系層壓板制造商,了解如何在加工前減輕材料壓力。
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