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PCBA的處理過程非常復(fù)雜,其中包括PCB板制造過程、組件的采購和檢查、 SMT貼片組裝、 DIP插件、 PCBA測試等重要程序。
其中,PCBA貼片加工環(huán)節(jié)可根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)量分為手動貼片和機(jī)器貼片。通常,少于20PCS的樣本使用手動補(bǔ)丁,那么手動樣本補(bǔ)丁有什么好處?
手動補(bǔ)丁和機(jī)器補(bǔ)丁有什么優(yōu)點(diǎn)?
1、手動補(bǔ)丁程序更靈活,適用于創(chuàng)業(yè)初期的中小型公司的示例補(bǔ)丁程序需求。
2、完成時間相對較短。 10PCS通??梢栽谝惶靸?nèi)完成。
3、不需要裝入紙盤,并且可以使用散落的材料。一些材料可以在市場上購買。
4、高速貼裝機(jī)不會扔?xùn)|西,通常不需要其他材料。
5、無需額外的工程成本,啟動成本。
手動補(bǔ)丁控制質(zhì)量如何?
1、通常,非常有經(jīng)驗(yàn)的人員負(fù)責(zé)IQA,IPQA,OQA和其他職責(zé)。
2、通常使用放大鏡檢查產(chǎn)品,以進(jìn)行所有檢查。
3、公司員工在SMT工廠有4年以上的相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)。
4、如何防止手動粘貼?
5、在放置過程中,不同的組件分為不同的人。下一個人需要對上一個人的放置位置和組件進(jìn)行簡單檢查。
6、最后,使用放大鏡檢查產(chǎn)品,以進(jìn)行所有檢查。
7、是否有、 BGA焊接的保證?
視覺對準(zhǔn)系統(tǒng)BGA焊接臺用于焊接,可以完全保證BGA焊接質(zhì)量。
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